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SCMD-B

特徴:良品質のダイヤモンドを原料にしており、適度に高強度で破砕性を持つ。セラミック・ガラス・超硬などの加工・研磨に適している。

用途: ビトリファイドボンド、レジンボンドダイヤ砥石に最適。

粒度範囲:0-0.05μm-50μm


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