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SCMD-PD

特徴:爆発したクラスターダイヤを原料にしており、より強い研削力・耐磨耗性を持っている。劈開性がなく、単結晶ダイヤよりも数倍高い圧力に耐える事が出来るほか、高い表面積が無数の切れ刃を整形することにより、より高い研磨力を発揮します。

用途:サファイア・ルビー・ジルコニア・Sic・超硬等のラッピング、ポリッシング。

レジンボンド・ビトリファイドボンドの高機能研磨ホイールに最適。

粒度範囲:0.1μm~10μm

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