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제품특성: 양질의 MBD 다이아몬드를 사용하여 특수한 정형공법을 거쳐 형상이 타원형에 가깝고 규칙적이며 사이즈가 집중적으로 분포하고 불순물 함량이 낮아 표면이 매우 깨끗합니다. 각종 캐리어에서 쉽게 분산되며, 또한 피삭재의 오염에서 자유롭습니다.

용도: 실리콘 칩(Silicon chip), 모노실리콘, 폴리실리콘, 사파이어, 액정유리, 알루미늄 나이트라이드, 세라믹 기판, 광학 유리, 세라믹 타일 등 고급소재의 절삭, 연마, 폴리싱 등에 적용됩니다.

공급가능 사이즈: 0.05μm-50μm

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